美國(guó)FEI Helios 5 CX DualBeam掃描電鏡

DualBeamTM 技術(shù)的突破性創(chuàng)新 – 更快速、更簡(jiǎn)單



Helios 5 CX DualBeam 結(jié)合Thermo Scientific™AutoTEM™ 5 軟件，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)原位 TEM 制樣。幫助不同經(jīng)驗(yàn)水平用戶(hù)獲取質(zhì)量結(jié)果，制樣無(wú)需值守從而顯著提高工作效率。

使用Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)和 AS&V4 軟件制備樣品表面用于三維數(shù)據(jù)采集。



主要優(yōu)勢(shì)

。Tomahawk HT 離子鏡筒實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、定點(diǎn) TEM 和 APT 制樣

。可選 AutoTEM 5 軟件，實(shí)現(xiàn)、、全自動(dòng)、無(wú)人值守、多點(diǎn)原位和非原位TEM樣品制備和橫截面加工

。 Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)，可為任何經(jīng)驗(yàn)水平的用戶(hù)在最短時(shí)間內(nèi)獲取納米尺度信息

。多達(dá) 6 個(gè)集成化鏡筒內(nèi)及透鏡下探測(cè)器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像，提供最完整的樣品信息

。可選 AS&V4 軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取質(zhì)量、多模態(tài)內(nèi)部和三維信息

。小于 10 nm 復(fù)雜結(jié)構(gòu)的快速、準(zhǔn)確、精確加工和沉積

。高靈活度 110 mm 樣品臺(tái)和樣品倉(cāng) Nav-Cam 相機(jī)實(shí)現(xiàn)樣品處理和導(dǎo)航

。集成化樣品清潔管理和專(zhuān)用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式實(shí)現(xiàn)無(wú)偽影成像





分辨成像并獲取確的材料襯度

Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍?zhuān)渲萌乱淮?UC +單色器技術(shù)，在電子束流高達(dá) 100 pA 條件下可將電子束能量擴(kuò)展降至0.2 eV以下，因而可在低著陸能量下實(shí)現(xiàn)亞納米分辨率和表面靈敏度。創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒為系統(tǒng)的分辨率成像性能奠定了基礎(chǔ)。無(wú)論是在 STEM 模式下以 30 keV來(lái)獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無(wú)荷電信息，系統(tǒng)可在泛的工作條件下提供的納米級(jí)細(xì)節(jié)。鏡筒內(nèi)三重檢測(cè)技術(shù)和浸沒(méi)式模式可同時(shí)采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。無(wú)論是將樣品豎直或傾斜放置進(jìn)行觀察，亦或是觀察樣品截面，都可確保快速獲取最詳細(xì)的納米級(jí)信息。附加的透鏡下探測(cè)器和電子束減速模式可確保快速、輕松地同時(shí)采集所有信號(hào)，以顯示材料表面或截面中的最小

特征。Elstar 鏡筒擁有多項(xiàng)設(shè)計(jì)可快速獲取準(zhǔn)確且可重復(fù)的結(jié)果，如恒定功率透鏡（獲得更高熱穩(wěn)定性）和靜電掃描（提供高偏轉(zhuǎn)性度和速度）。



Helios 5 CX DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術(shù)，無(wú)需再手動(dòng)進(jìn)行電子鏡筒對(duì)中，不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護(hù)工作量，而且提高了操作人員工作效率。通常，觀察不同材料要獲取結(jié)果，都需要進(jìn)行電子束精調(diào)，精調(diào)步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過(guò)程既困難又耗時(shí)。步驟一般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過(guò)程既困難又耗時(shí)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精細(xì)圖像調(diào)節(jié)功能FLASH 技術(shù)。 借助 FLASH 技術(shù)，您只需要在圖形用戶(hù)界面中執(zhí)行簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)操作即可，該過(guò)程類(lèi)似于對(duì)圖像進(jìn)行聚焦，系統(tǒng)則“實(shí)時(shí)"進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言，F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時(shí)間最多縮短 10 倍。

真實(shí)環(huán)境條件的樣品原位實(shí)驗(yàn)

Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)專(zhuān)為材料科學(xué)中挑戰(zhàn)性的材料微觀表征需求而設(shè)計(jì)，可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺(tái) μHeater，在更接近真實(shí)環(huán)境的工作條件下進(jìn)行樣品表征。系統(tǒng)結(jié)合了擴(kuò)展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力，以及用于定制自動(dòng)化的Thermo Scientific™ AutoScript 4™ 軟件，成為的 DualBeam 系統(tǒng)，所有這些都由賽默飛的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用和服務(wù)支持。


質(zhì)量?jī)?nèi)部和三維信息

內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scientific™ Auto Slice&View™4軟件，以質(zhì)量、全自動(dòng)地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供材料襯度，三維 EDS 提供成分信息，而三維 EBSD 提供顯微結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)信息。結(jié)合Thermo Scientific™ Avizo™軟件，Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)，系統(tǒng)可為納米尺度的分辨、

三維表征和分析提供的工作流程解決方案。



電子光學(xué)

? Elstar 超高分辨場(chǎng)發(fā)射掃描鏡筒，配有：

– 浸沒(méi)式電磁物鏡

– 高穩(wěn)定性的肖特基場(chǎng)發(fā)射電子槍?zhuān)糜谔峁┓€(wěn)定高分辨率分析電流

? SmartAlign：自動(dòng)合軸技術(shù)

? 帶極靴保護(hù)的 60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品

? 自動(dòng)加熱式光闌，可確保清潔和無(wú)接觸式更換光闌孔

? 靜電掃描，提高偏轉(zhuǎn)線性度和速度

? Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術(shù)，獲得更高熱穩(wěn)定性

? 集成快速電子束閘*

? 電子束減速，樣品臺(tái)偏壓 0 V 到 -4 kV*

? 電子源壽命至少 12 個(gè)月





電子束參數(shù)

? 電子束流范圍：0.8 pA - 176 nA

? 加速電壓范圍：200 V - 30 kV

? 著陸能量范圍： 20 eV * - 30 keV

? 水平視場(chǎng)寬度：4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學(xué)

電子束分辨率

? 在工作距離下：

– 30 kV 下STEM 0.6 nm

– 15 kV 下 0.6 nm

– 1 kV 下 1.0 nm

– 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *

? 在束重合點(diǎn)：

– 15 kV 下 0.6 nm

– 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測(cè)器*）





Tomahawk HT 離子鏡筒，的大束流性能

? 離子束流范圍：1 pA – 100 nA

? 加速電壓范圍：500 V - 30 kV

? 兩級(jí)差分抽吸

? 飛行時(shí)間（TOF）校準(zhǔn)

? 15 孔光闌

? 水平視場(chǎng)寬度：在束重合點(diǎn)處為 0.9 mm

? 離子源壽命至少 1,000 小時(shí)

離子束分辨率（在重合點(diǎn)處）

– 30 kV下 4.0 nm（采用統(tǒng)計(jì)方法）

– 30 kV下 2.5 nm（采用選邊法）





探測(cè)器

? Elstar 透鏡內(nèi) SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)（TLD-SE、TLD-BSE）

? Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測(cè)系統(tǒng)（ICD） *

? Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測(cè)系統(tǒng)（MD） *

? Everhart-Thornley 二次電子探測(cè)器（ETD）

? 樣品室紅外 CCD 相機(jī)，用于樣品臺(tái)高度觀察

? 高性能電子及離子探測(cè)器（ICE），用于采集二次電子和二次離子*

? 樣品室內(nèi) Nav-Cam 相機(jī)，用于樣品導(dǎo)航 *

? 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測(cè)器（DBS）*

? 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測(cè)器(BF、DF、HAADF) *

? 集成電子束流測(cè)量

樣品臺(tái)和樣品

高度靈活的五軸電動(dòng)樣品臺(tái)：

? XY 范圍：110 mm

? Z 范圍：65 mm

? 旋轉(zhuǎn)：360°（連續(xù)）

? 傾斜范圍：-15° 到 +90°

? 樣品高度：與優(yōu)中心點(diǎn)間隔 85 mm

? 樣品質(zhì)量：任意位置處為 500 g（包括樣品托）；0°傾斜時(shí)可達(dá) 5kg；

? 樣品尺寸：可沿 X、Y 軸旋轉(zhuǎn)時(shí)直徑為 110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺(tái)行程和旋轉(zhuǎn)會(huì)受限）

? 同心旋轉(zhuǎn)和傾斜





真空系統(tǒng)

? 無(wú)油的真空系統(tǒng)

? 樣品倉(cāng)真空（高真空）：
? 抽氣時(shí)間：
? 電子束和離子束重合點(diǎn)在分析工作距離處（ 4 mm SEM ）

? 端口：21 個(gè)

? 內(nèi)寬：379 mm

? 集成等離子清洗

樣品托

? 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以方式直接安裝到樣品臺(tái)上，可容納 18 個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12 mm）、3 個(gè)預(yù)傾斜樣品托、2 個(gè)垂直和2 個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架（38° 和 90°），樣品安裝無(wú)需工具

? Vise 樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺(tái)上

? 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*





圖像處理器

? 駐留時(shí)間范圍：25 納秒 – 25 毫秒/像素

? 65000× 65000 像素

? 文件類(lèi)型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標(biāo)配

? SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

? DCFI (漂移補(bǔ)償幀積分)

系統(tǒng)控制

? 64 位 GUI（Windows® 10,）、鍵盤(pán)、光學(xué)鼠標(biāo)

? 可同時(shí)激活多達(dá) 4 個(gè)視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號(hào)，真彩信號(hào)混合

? 本地語(yǔ)言支持：請(qǐng)與當(dāng)?shù)?Thermo Fisher 銷(xiāo)售代表聯(lián)系確認(rèn)可用語(yǔ)言包

? 兩臺(tái) 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200，用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀察

? 顯微鏡控制和支持計(jì)算機(jī)無(wú)縫共享一套鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和顯示器

? Joystick 操縱桿*

? 多功能控制板*

? 遠(yuǎn)程控制和成像*





支持軟件

? “Beam per view"圖形用戶(hù)界面，可同步激活多達(dá)4 個(gè)視圖

? Thermo Scientific™ SPI™（同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™（間歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™（集成化實(shí)施監(jiān)測(cè)）和 FIB 浸入模式，用于高級(jí)、實(shí)時(shí)SEM和FIB過(guò)程監(jiān)測(cè)和端點(diǎn)測(cè)量

? 支持的圖形：直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面

? 直接導(dǎo)入BMP文件或流文件進(jìn)行三維刻蝕和沉積

? 材料文件支持“最短循環(huán)時(shí)間"、束調(diào)諧和獨(dú)立重疊

? 圖像配準(zhǔn)支持導(dǎo)入圖像進(jìn)行樣

品導(dǎo)航

? 光學(xué)圖像上的樣品導(dǎo)航配件*

? GIS（氣體注入系統(tǒng)）解決方案：

– 單個(gè)GIS：多達(dá) 5 個(gè)獨(dú)立單元，用于增強(qiáng)蝕刻或沉積

– Thermo Scientific™ MultiChem™：在同一單元上有多達(dá) 6 種化學(xué)選項(xiàng)，用于蝕刻和沉積控制

? GIS – 束化學(xué)選項(xiàng)

– 鉑沉積

– 鎢沉積

– 碳沉積

– 絕緣體沉積II

– 金沉積

– Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、）

– 絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)

– Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （）

– 選擇性碳刻蝕（）

– 空坩堝，用于經(jīng)批準(zhǔn)的用戶(hù)提供的材料

– 更多束化學(xué)選項(xiàng)可按要求提供

? Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱

? FIB 荷電中和器

? 分析：EDS、EBSD、WDS

? Thermo Scientific™ QuickLoader™

軟件選項(xiàng)*

? Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件，用于自動(dòng)化 S/TEM 制樣

? Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件，雙束自動(dòng)化套件

? Thermo Scientific™ Maps™ 軟件，用于大區(qū)域的自動(dòng)圖像采集、拼接和關(guān)聯(lián)

? Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統(tǒng)：基于CAD (GDSII) 的專(zhuān)有解決方案，用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

? AS&V4 軟件：自動(dòng)化連續(xù)刻蝕和觀察，采集連續(xù)切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進(jìn)行三維重建

? Avizo 三維重建及分析軟件

? CAD 導(dǎo)航

? 基于 Web 的數(shù)據(jù)庫(kù)軟件

? 高級(jí)圖像分析軟件



Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產(chǎn)品系列憑借其的聚焦離子束和電子束性能、專(zhuān)有軟件、自動(dòng)化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標(biāo)準(zhǔn)。

Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界的 Helios DualBeam 系列的第五代產(chǎn)品，專(zhuān)為滿(mǎn)足科學(xué)家和工程師的各類(lèi)分析及研究需求而設(shè)計(jì)，它將創(chuàng)新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機(jī)結(jié)合，前者可實(shí)現(xiàn)分辨率成像和材料襯度，而后者可實(shí)現(xiàn)速、、確的高質(zhì)量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置的電子和離子光學(xué)系統(tǒng)，還采用了一系列的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單一致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及質(zhì)量的內(nèi)部和三維表征，即使在挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。



質(zhì)量、超薄 TEM 制樣

科學(xué)家和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn)，需要對(duì)具有更小特征的日益復(fù)雜的樣品進(jìn)行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)的創(chuàng)新結(jié)合最易于使用、面的 Thermo Scientific 專(zhuān)業(yè)應(yīng)用知識(shí)，可快速輕松地定位制備各類(lèi)材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質(zhì)量

的結(jié)果，需要使用低能離子進(jìn)行精拋，以限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進(jìn)行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質(zhì)量的 TEM 薄片。